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制程能力
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制程能力 特殊制程
项次 科目 能力 项次 Yes/No
PCB尺寸 最大 510*460mm 铝基板/FPC Y
最小 50*50mm POP Y
最厚 5mm N2焊接 预留N2接口
最薄 0.5mm UV固化 Y
SMT贴片器件尺寸 最大 150*150*25mm PCBA清洗 Y
最小 0201inch 压接 Y
最小间距 0.3mm QFN 三防涂覆 Y
最小间距 0.35mm BGA 高低温循环老化 Y
波峰焊接 最大宽度 550mm    
最大宽度 12mm    
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