pcba包工包料为什么会出现不良原因

PCBA在加工生产的过程中，可能会由于一些操作上的失误影响，导致贴片产生了不良反应，一般都会有什么原因造成呢？下面pcba包工包料小编带你一起来看看。

①翘立

铜铂两边大小不一产生拉力不均； 预热升温速率太快；机器贴装偏移；锡膏印刷厚度不均；回焊炉内温度分布不均； 锡膏印刷偏移；机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 机器头部晃动；锡膏活性过强；炉温设置不当；

②短路

钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路； 回焊炉升温过快导致；元件贴装偏移导致；钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；锡膏无法承受元件重量；钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；

③偏移

电路板上的定位基准点不清晰；电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正；电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

④缺件

真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度检测不当或检测器不良； 贴装高度设置不当； 吸咀吹气过大或不吹气；头部气管破烈；气阀密封圈磨损； 回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件；

⑤空焊

锡膏活性较弱； 钢网开孔不佳； 铜铂间距过大或大铜贴小元件； 刮刀压力太大；元件脚平整度不佳（翘脚，变形）回焊炉预热区升温太快；PCB铜铂太脏或者氧化； PCB板含有水份；机器贴装偏移；