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SMT贴片加工焊点质量介绍

发表时间:2021-09-26 17:07

  伴随着技术的发展,智能手机,平板电脑等一些电子设备都以轻小,便携式为发展趋向化,在SMT加工中选用的电子元器件也在持续缩小,以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸给替代。怎样确保焊点质量成为高精密贴片的一个关键课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与稳定性决定了电子设备的质量。也就是说,在加工过程中,SMT贴片加工的质量最终表现为焊点的质量。

工业设备板卡SMT贴片加工.JPG

  一、虚焊的判断

  1、选用在线测试仪专业设备进行检测。

  2、目视或AOI检测。当发觉焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳,或焊点中间有断缝,或焊锡表层呈凸球形,或焊锡与SMD不相融等,就需要引起注意了,就算轻微的状况也会导致隐患,应该马上判断是不是存在批次虚焊问题。判断的方法是:看一下是否较多PCB上相同位置的焊点都是有问题,如只是某些PCB上的问题,可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故,如在很多PCB上相同位置都是有问题,这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。

  二、虚焊的缘故及解决

  1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点,没到万不得以,不必使用,通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足;焊盘间距、面积也需要规范匹配,不然应尽快更正设计。

  2、PCB板有氧化状况,即焊盘发乌不亮。若有氧化状况,可以用橡皮擦去氧化层,使其光亮重现。PCB板受潮,如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染,这时要用无水乙醇清理干净。

  3、印过焊锡膏的PCB,焊锡膏被刮、蹭,使有关焊盘上的焊锡膏量减少,使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。


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