smt贴片加工中BGA焊接不良的检测和再焊接问题

　　若一般的X-ray虚焊问题检查不出来，可以用红墨水和切面发现问题对吗?但若加热或是过回流焊，pcba加工后测试又通过了，再去做红墨水和切片测试会有用吗?若客户要求再拿好的板子去做, 可看出是制程的问题吗?

　　问题一：一般如果是非BGA零件的虚假焊是可以用肉眼看得出来的，因为虚焊的焊锡会形成一个比较明显的焊接缺陷，在正常焊锡状况下很容易被识别。

　　从问题的描述来猜测提问者应该是遇到了BGA或者IC元器件焊接的品质异常。在目前的smt贴片加工中如果是虚假焊是可以使用3DX-ray扫描成像来进行检测的。这也是针对BGA/IC元器件焊接检测的主要有效设备和方法，这一点毋庸置疑是通过绝大多数pcba厂家一致确认的。

　　但如果本身是锡球断裂或者是锡珠的品质异常，可能就得使用红墨水加切片检测来分析了，因为这种异常目前x-ray还检测不出来。

　　问题二：如果BGA的问题没有被确认的前提下，再次上锡膏过回流焊，有可能掩盖真正的问题点。另外这样的另外一个问题就是会破坏品质点的源处，也就不能保证可以排查出真正的不良点在哪里?

　　BGA失效先排除本身锡球的品质问题，剩下的要确认是焊接界面或是温度调试的问题，不同的环节会产生不同的异常点。而且很多的BGA焊接不良并不一定都是工艺制程的问题。

　　真正要分析的话，建议拿出一块不良品进行全方位的检测，通过与各个环节的品质异常点进行验证，来佐证是不是真正的遇到了这种不良，然后针对性的解决。