PCBA贴片加工中人工目检主要检测

　　目前在pcba加工过程中人工目检主要是通过肉眼或者借助一些比较简单的光学放大仪器，对PCB焊膏印刷和焊点进行人工目检，这是一种投入少且行之有效的方法，对于工艺要求较低、设备和检测设备不完善的厂家来说，人工目检对于提高组装产品质量起到了重要的作用。

　　人工目检包括：印制PCB人工检查、胶点人工目视检查、焊点人工目视检查和印制PCB表面质量的目视检查等等。

　　人工目检是锡膏印刷、元器件放置及焊接完成后所需做的第一件事。主要的检测内容有以下两项：

　　(1)锡膏印刷。首先检查锡膏印刷机的参数设定是否正确，PCB的锡膏都印在焊盘上，锡膏的高度是否一致或呈现“梯形”状，锡膏的边缘不应有圆角或塌成一堆的形状，但允许有一些因钢板脱离时拉起少量锡膏所造成的峰状外形，若锡膏分布不均匀时，则需检测刮刀上的锡膏，是否不足或是分布不均，同时也需检查印刷钢板及其他参数。最后在显微镜下检查锡膏印刷后是否光亮。

　　(2)元器件放置。第一块已上锡膏的PCB开始放置元器件前，印刷前确认料架是否放置妥当、元器件是否正确无误及机器的取料位置是否正确。在完成第一块PCB后，详细检查，每一元器件是否都正确地放置及轻压在锡膏的中央，而不是只有“放”在锡膏的上面。若在显微镜中可以看到锡膏有稍微凹陷的样子就表示放置正确。在材料清单(Bill Of Materials,BOM)表上的所有元器件是否和PCB上的元器件一致，所有对正负极敏感的元器件，比如，二极管、钽电解电容及IC，这些元器件的放置方向是否正确。