在SMT贴片加工中最容易发生贴片封装的问题有哪些？

很多贴片工厂在生产中，经常会碰到一些品质不良，作为SMT加工工厂的一员，根据经验，总结有几点最容易发生问题的封装与问题（根据难度）：

（1） QFN：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

（2）密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

（3）大间距、大尺寸BGA :最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

（4）小间距BGA :最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

（5）长的精细间距表贴连接器：最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

（6）微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。

常见问题产生的主要原因有:

（1）微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

（2）大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

（3）小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

（4）变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

（5）长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

（6）微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。